OLV44 Eunteung nétral Silicone Sealant

Katerangan pondok:

OLV44mangrupakeun hiji-bagian, nétral-curing, modulus low sealant silicone kalawan adhesion alus teuing jeung umur rak panjang pikeun perimeter sealing sarta aplikasi glazing.

OLV44cures dina suhu kamar ku ayana Uap atmosfir méré karét silicone permanén fléksibel.

Tambahkeun:NO.1, AREA A, TAMAN INDUSTRI LONGFU, LONGFU DA DAO, KOTA LONGFU, SIHUI, GUANGDONG, CHINA

Telepon:0086-20-38850236

Fax:0086-20-38850478

Kirim surélék ka kami CHAT AYEUNA

Rincian produk

Tag produk

Pasipatan

• hirup rak panjang
• adhesion primerless mun paling bahan
• non-corrosive kana logam
• cocog pikeun substrat basa kayaning beton, mortir, semén serat
• ampir euweuh bauan
• cocog sareng coatings basis cai sarta pangleyur basis: euweuh migrasi plasticizer
• non-sag
• gunnability siap dina low (+5 °C) jeung luhur (+40 °C) hawa
• crosslinking gancang: gancang janten paku-gratis
• fléksibel dina suhu rendah (-40 °C) sareng suhu luhur (+150 °C)
• weatherability alus teuing

Widang aplikasi

• sealing of sambungan jeung ékspansi mendi pikeun industri wangunan
• kaca jeung jandéla konstruksi
• sealing tina mendi antara glazing jeung struktur ngarojong (pigura, transoms, mullions)

Sertifikasi

OLV44ieu Certified jeung digolongkeun nurutkeun
ISO 11600 F/G, kelas 25 LM
EN 15651-1, kelas 25LM F-EXT-INT-CC
EN 15651-2, kelas 25LM G-CC
DIN 18545-2, kelas E
SNJF F / V, kelas 25E
EMICODE EC1 PLUS

Adhesion

OLV44 némbongkeun adhesi primerless alus teuing pikeun loba substrat, misalna kaca, ubin, keramik, enamel, glazed.
ubin jeung klinker, logam misalna aluminium, waja, séng atawa tambaga, varnished, coated atawa kayu dicét, sarta loba plastik.
Pamaké kedah ngalaksanakeun tés sorangan kusabab rupa-rupa substrat. adhesion bisa ningkat dina loba kasus
ku pretreatment substrat kalayan primer. Upami kasusah adhesion timbul mangga ngahubungi jasa téknis kami.

Lembar Data Téknis (TDS)

OLV44 nétral Low Modulus Silicone Sealant
Performance			Standar	Nilai diukur	Métode Tés
Test dina 50±5% RH jeung suhu 23±2℃:
Kapadetan (g/cm³)			± 0,1	0.99	GB/T 13477
Waktos Tanpa Kulit (mnt)			≤15	6	GB/T 13477
Ekstrusi g / 10S			10-20	15	GB/T 13477
Modulus Tensile (Mpa)		23 ℃	≤0.4	0.34	GB/T 13477
Modulus Tensile (Mpa)		-20 ℃	atawa <0.6	/	GB/T 13477
105 ℃ beurat leungit, 24hr%			≤10	7	GB/T 13477
Slumpability (mm) horizontal			≤3	0	GB/T 13477
Slumpability (mm) nangtung			teu robah bentuk	teu robah bentuk	GB/T 13477
Laju Curing (mm/d)			2	4.0	/
Salaku kapok -After 21 poé dina 50±5% RH jeung suhu 23±2℃:
Teu karasa (Pantai A)			20~60	25	GB/T 531
Kakuatan Tensile dina Kaayaan Standar (Mpa)			/	0.42	GB/T 13477
Elongation of Beubeulahan (%)			≥100	200	GB/T 13477
Kamampuh Gerak (%)			20	20	GB/T 13477
Panyimpenan	12 Bulan